消息称台积电决定放弃 N3 工艺,因为成本太高,连苹果都不乐意用

IT之家 8 月 27 日消息,来自中国台湾芯片产业链的数码博主 @手机晶片达人 表示,台积电内部已经决定放弃 N3 工艺,因为客户几乎都不愿意用,包括苹果,发展方向将转向 2023 下半年量产的 N3E 工艺。据称,N3 成本高,N3E 更具性价比。

从之前的规划来看,台积电 3nm(N3)制程在完成技术研发及试产后,预计第三季下旬投片量开始大幅拉升,第四季月投片量将达上千片水准,开始进入量产阶段;而 N3E 制程将在 2023 年下半年进入量产,苹果及英特尔会是主要的两大客户。

除此之外,还有一位网友给出了各家台积电 N3E 规划中的芯片名单,其中也包括高通 SM8325 / P 这种主流芯片。

关于台积电 N3 和 N3E 的更多消息可参见IT之家此前报道。

《台积电:3nm 芯片将在今年下半年量产,客户产品明年问世》

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